组装与点胶工艺，小小摄像头模组里的大乾坤

从2000年夏普推出全球首款搭载后置11万像素摄像头的拍照手机J-SH04开始，用户对智能手机摄像性能要求不断提高，各厂商技术不断 更新迭代，手机摄像头逐渐向多摄、CIS 高像素、7P/8P、镜片玻塑混合、潜望式镜头变焦、ToF 等多方向发展。
根据研究机构MarketsandMarkets最新发布的研究报告显示，2020年全球摄像头模块市场规模为315亿美元，到2024年，该市场将增长至446亿美元。预测期内（2019-2024年）的年复合增长率为7.2%。报告指出，全球摄像头模块市场的增长主要取决于以下几个因素：一是多摄像头的智能手机的快速发展；二是公共安全和安保问题频发促进了监控摄像头的采用；三是摄像头模块组件在设备集成方面的技术进步；四是智能手机中Tof相机的需求上升。
摄像头模组主要由软板排线（FBC），摄像传感器/感光器件（Image Sensor/CMOS），红外滤光片（IR Filter），基座（Holder），镜头组（Lens Set），基板（Substrate），音圈马达（VCM），印刷电路板（PCB）等组成，其主要部件的主要功能分别为：
镜头（Lens）
镜头相当于摄像头模组的眼睛，外部的光线通过镜头调整后进入摄像头模组内部。
图像传感器芯片，简称CIS（Camera Image Senor）
摄像头模组的核心部件，光线通过镜头进入摄像头模组后，在CIS上成像，CIS将光信号转变为电信号。
音圈马达，简称VCM（Voice Coil Motor）
VCM的主要功能是为了实现摄像头模组的自动对焦（Auto-focus）功能，通过改变VCM的驱动电流，通过VCM可以调整镜头的位置，从而实现对焦功能。
红外滤光片（IR Cut filter）
IR Cut filter滤除掉红外光，保证达到CIS的光线为可见光。
图像信号处理器，DSP（Digital Signal Processor）
CIS输出的图像信号，经过DSP初步处理后，传输给手机的处理器，完成屏幕上的成像。
摄像头模组封装挑战
摄像头模组结构非常精细，内部多处元件有点胶工艺要求，主要用到的胶水主要有：UV胶，底部填充胶，低温固化胶等等。
1、LENS摄像头调整焦距后，需要用UV胶进行固定；
2、摄像传感器（Sensor）需要underfll底部填充工艺；
3、IR滤光片与Holder基座固定，需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的胶固定，推荐采用高强度UV胶。
4、音圈马达VCM中的磁铁、弹片、垫片和YOKE等，推荐采用低温固化胶进行固定。
5、FPC补强，推荐使用UV胶。
因此，随着摄像模组胶的点胶技术挑战正在经历指数式增长，诺信EFD可以提供精密流体点胶解决方案，可在严格的公差范围内快速实现高度可重复的微量胶点。其在CCM组装方面的应用包括镜头粘接、音圈电机(VCM)粘接以及柔性印刷电路板(FPC)锚固。