摄像头模组用胶方案介绍

　　现在手机都朝着高集成化、高精密性、可靠性和便携性及高自动化化发展。因此对于手机生产工艺提出了更高的技术要求，当然其中的点胶环节在手机的各处都被使用到，以下我们就摄像头模组的用胶情况来解剖下摄像头的点胶点和用胶类型方案。
　　摄像头模组的组成部分如图所示主要有：
　　1、软板排线（FBC），
　　2、摄像传感器/感光器件（Image Sensor/CMOS），
　　3、基座（Holder），
　　4、镜头组（Lens Set），
　　5、基板（Substrate），
　　6、音圈马达（VCM），
　　7、印刷电路板（PCB）等。
　　摄像头模组结构非常精细，内部多处元件有点胶工艺要求。同时也要求有底座和滤光片四角处点胶和胶水不得飞溅到滤光片及底座上等，
　　摄像头模组摄像头主要点胶的地方包括以下几处：
　　1、LENS摄像头调整焦距后，需要用UV胶进行固定；要求UV胶有低收缩率、良好的光学透光性能
　　2、摄像传感器（Sensor）需要underfll底部填充工艺；填充芯片底部焊锡区域的空隙，产生具有抗跌落，抗振动的效果
　　3、马达与Holder基座固定，需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的胶固定，采用高强度UV胶。具有固定马达与底座，同时具有防尘的作用
　　4、摄像头模组与PCB的加固贴合，采用低温固化胶，具有低温快速固化，耐候性能优良，电子绝缘特性，抗冲击性强的特点。
　　总结起来，在摄像头上的用胶类型主要有UV胶、底部填充胶、低温固化胶等，通过自动点胶设备自动精确控制点胶量来实现点胶的工作。为你实现高精度、高品质、高稳定性的摄像头生产提供点胶技术支持。